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【SiP及先进半导体封测技术大会】半导体先进封测技术的风向标!
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09-15
北京海淀
大模型创新应用线下沙龙
09-12
AI大模型备案&算法备案&创业者补贴政策干货分享会
赛事预热 | 中关村科学城·第十二届“东升杯”国际创业大赛-海升股份社·生命科学专场复赛即将开赛!
09-10
【参观须知】:请您报名预登记信息,现场需持身份证入场。
(5个月前)
NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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