发布活动
2019年9月25日 9:00 ~ 2019年9月26日 16:00
(安徽合肥)包河区徽州大道5558号世纪金源大饭店(滨湖店)

2019中国智能网联汽车创新发展高峰论坛暨新能源汽车电子与半导体创新应用大会


会议背景

 

随着5GAI等技术的快速发展与深化应用,汽车产业中的电子技术得到了新一轮的发展空间,特别是智能化、电动化成为了新一轮汽车电子化推动力量。当前新能源电动汽车的大力发展,汽车电子与汽车半导产业创新升级,特别是功率半导体作为汽车的关键动力部件成为了其不可忽视的“隐形”增量。与此同时,安全高效、智能节能、融合互联的发展趋势也让我们看到了汽车的价值链已经逐渐从传统的机械动力结构转向了电子信息系统集成,这不仅在新能源汽车、无人驾驶、ADAS、车联网等新产品、新功能上得以体现,也为从事互联网、消费电子、芯片制造领域的企业进入汽车行业提供了新的发展机遇。

作为专注智能网联汽车与新能源技术融合创新应用的高端交流平台之一2019中国智能网联汽车创新发展论坛暨新能源汽车电子与半导体创新应用大会定于2019925-26日于合肥举办,本次大会旨在为推动智能网联汽车与新能源汽车的快速融合发展打造一场丰富、高效、实用的全视角盛宴,“融合网联新技术,创享智能车生活”的大会主题将再次带来有关智能网联汽车未来更多的思考!

大会以开放融合的精神诚邀行业相关积极参与并支持现场将继续吸引来自政府相关部门、汽车科研机构、高校、整车企业、零部件生产与供应商、通讯服务商、各类汽车行业社会团体、行业媒体等代表共同驱动,智行未来!


主要议程:

 

主论坛:

深度探讨当下智能网联汽车的机遇与挑战

智能网联汽车与新能源的融合发展

关于安徽省(合肥)智能网联汽车产业的发展规划与思考

高端对话

 

智能网联汽车与技术专题:(分论坛不设特定议题)

智能网联汽车关键性技术分享与探讨

5G通信技术与智能网联汽车的协同发展

自动驾驶商业化探索及成功案例

大数据时代推动人车路云的高效协同

高端对话

 

新能源汽车电子、半导体专题:

汽车智能化、电动化新发展为汽车电子类产业带来新机遇

5G的商业化在即推动第三代半导体材料的新发展

核心汽车半导体应用在安全、动力系统、车身、底盘等方面的技术分享

新能源电动汽车的发展对汽车功率半导体技术需求与新要求

高端对话

 

会后参观考察


时间

内容

备注

24日8:00-21:00

参会参展报到

会场就绪

25日18:00-24:00

展商布展

报到处

25日

8:00-9:00

服务台签到

代表抵达

 

       9:00-12:00

 

参会报到进场

开幕

厂商对接洽谈

展示区

会议报告

主论坛(主会场)

      12:00-13:30

自助午餐及午休

酒店餐厅

      13:30-18:00

会议报告

会场

      18:00-20:00

答谢晚宴

宴会厅

26日

7:00-8:00

自助早餐

酒店餐厅

      9:00-12:00

参观及专场对接会

园区

      12:00-13:30

自助午餐及午休

酒店

     13:00—17:00

会议结束

会议结束返程


活动票种

票种名称 售票时间 票种说明 票价(元) 张数 报名/购票

主办方

慧展会

慧展会是国内地区高端商务会议及展览主办机构之一,长期致力于策划和主办高端行业峰会、展览、行业培训以及商务考察、旅游等活动,并在农林、化工、能源、贸易零售、物流、信息科技、影视、金融、医药及汽车部件等领域里有着高品质的服务。HZH理念:为客户创造最大价值,做客户开拓合作的最佳伙伴。

最近参与

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全部讨论

  • ????✨魔法师???? 5年前 0

    请问这个活动有安排异业合作赞助吗?

  • 艾拉比 5年前 0

    这个活动主办是怎么联系。参展或者演讲是报名筛选吗,还是既定了

    • 慧展会 5年前

      您好,可以报名参展或者演讲,谢谢

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